普米尼恰昆·布伦吉特的非凡故事 普米尼恰昆·布伦吉特电视剧
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晶圆如何通过testkey监控
1、通过在testkey上施加特定的测试信号，可以检测芯片的各个功能单元，以确保其运行正常并达到预期的性能指标。
2、在测试时，测试系统按照所测芯片的类别，提取相应的测试程序。测试程序将控制探针测试机完成初始设置，并通过测试系统发出测试信号，开始测试芯片，收存测试结果，并加以分类，给出测试结果报告。
3、晶圆生产出来后，在出晶圆厂之前，要经过一道电性测试，称为晶圆可接受度测试（WAT）。这个测试是测试在切割道（Scribe Line）上的测试键（TestKey）的电性能。
探针卡测试电流偏小怎么办
用多用电表测量电流时指针偏转太小，通常是因为量程不合适，太大，可以适当使用更小的量程。
电流表改装的核心技术是改变其分流电阻的大小以改变其量程，改装后读数偏小是因换上去的分流电阻偏小分去了较多的电流（这可能是由于所用电阻误差偏大所致）。更换、调整分流电阻就可解决上述问题。
电压表满偏：应选择合适的量程。如果使用的是模拟式电压表，可以通过旋转量程选择旋钮来改变量程；如果使用的是数字式电压表，可以按照说明书上的方法进行切换。
校准测试仪器。校准探针卡测试仪器是确保准确测量电流的关键，可以使用校准器或标准电流源来校准测试仪器，把电流控制在合适的区间，这样可以让结果更准确，还可以减小误差。就可以让探针卡电流变小了。
晶圆cp后还能用吗?
晶圆探针测试过程中，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，不再进行下一个制程，以免徒增不必要的成本。
测试方法：板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试，多策并举。
Wafer： 晶圆，它是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
CP良率是指晶圆代工中把坏的晶粒挑出来，可以减少封装和测试的成本，从而直接获得的晶圆的良率。良率(CP/SP/FT)是衡量半导体产品质量的重要指标，CP良率是其中的一种。
晶圆检测时探针卡的两种连接方式是什么
将探针台双探针的两根线缆与测试源表（如Keithley、安捷伦）连接，保证源表地线接地良好；在显微镜下，将两根探针分别分别接触二极管芯片的正负级；在测试源表中设置需要测试的参数，如扫描电压范围，进行测试即可。
连接方式主要有导电胶条连接、导电薄膜热压连接、金属引线卡连接（引线连接）。前两种连接方式需在模块制作时完成，后一种则是在液晶显示屏制作过程中实现的。
串联电路：首尾相连，串成一串。头尾相连，逐个顺次连接。并联电路：头连头，尾连尾。头头相连，并列连接在两点之间。接下来分享串联和并联的区别。
在CP、FT检测环节内，测试机会分别将结果传输给探针台和分选机。当探针台接收到测试结果后，会进行喷墨操作以标记出晶圆上有缺损的芯片；而当分选器接收到来自测试机的结果后，则会对芯片进行取舍和分类。
晶圆测试探针台退片针扎下去
1、每次探针扎针时都需要在良好的电接触与防止损坏晶圆和探针卡之间取得平衡。扎错了，它可能会损坏晶圆和定制的探针卡，并导致不良的良率以及现场故障。
2、晶圆测试探针台上下移动左右针偏的原因如下：探针台机械问题：上下移动和左右移动探针台时，探针台出现偏移，是由探针台部件误差或者使用寿命、加工质量较差等原因导致，更换或维修探针台部件以解决该问题。
3、将探针台双探针的两根线缆与测试源表（如Keithley、安捷伦）连接，保证源表地线接地良好；在显微镜下，将两根探针分别分别接触二极管芯片的正负级；在测试源表中设置需要测试的参数，如扫描电压范围，进行测试即可。